怎样完整建立一个封装
赵薇
对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
１．拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT 结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
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２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具：www.eda3655g+n.e:?#t)x$z
我本无名建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：EDA365论坛网站|PCB论|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛(T"e#x0h9H6Y.c!g
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建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。{0 Layers选项参数设置如下图：1t(y,f.F?4E1x
贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。
打开Allegro工具，选择File-New EDA3656G6t3?,?.~!y4_&|-C.V9X
这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。
把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法到刚才已建好的焊盘。
点击Layout-pin，选择刚建好的焊盘，如图：
ED 放置焊盘如下图：
breath of life
下一步就是放置丝印。
放置实体区域范围和文字：www.eda365"f-z+L5D-@m刻舟求爱
EDA