助焊剂的基本知识
助焊剂产品的基本知识
⼀.表⾯贴装⽤助焊剂的要求
具⼀定的化学活性
具有良好的热稳定性
具有良好的润湿性
对焊料的扩展具有促进作⽤
留存于基板的焊剂残渣，对基板⽆腐蚀性
具有良好的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
⼆.助焊剂的作⽤
焊接⼯序：预热/焊料开始熔化/焊料合⾦形成/焊点形成/焊料固化
作⽤：辅助热传异/去除氧化物/降低表⾯张⼒/防⽌再氧化
说明：溶剂蒸发/受热，焊剂覆盖在基材和焊料表⾯，使传热均匀/放
出活化剂
与基材表⾯的离⼦状态的氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料表⾯
⼒⼩，润湿良好/覆盖在⾼温焊料表⾯，控制氧化改善焊点质量.
三.助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸⽓压, 表⾯张⼒，粘度，混合性等.
四.助焊剂残渣产⽣的不良与对策
1.助焊剂残渣会造成的问题
A.对基板有⼀定的腐蚀性
B.降低电导性，产⽣迁移或短路
C.⾮导电性的固形物如侵⼊元件接触部会引起接合不良
D.树脂残留过多，粘连灰尘及杂物
E.影响产品的使⽤可靠性
1.使⽤理由及对策
A.选⽤合适的助焊剂，其活化剂活性适中
B.使⽤焊后可形成保护膜的助焊剂
C.使⽤焊后⽆树脂残留的助焊剂
D.使⽤低固含量免清洗助焊剂
E.焊接后清洗
五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号
代号焊剂类型
S 固体适度(⽆焊剂)
R 松⾹焊剂
RMA 弱活性松⾹焊剂
RA 活性松⾹或树脂焊剂
AC 不含松⾹或树脂的焊剂
美国的合成树脂焊剂分类:
SR ⾮活性合成树脂，松⾹类
SMAR 中度活性合成树脂，松⾹类
SAR 活性合成树脂，松⾹类
SSAR 极活性合成树脂，松⾹类
六.助焊剂喷涂⽅式和⼯艺因素
喷涂⽅式有以下三种:
1.超声喷涂: 将频率⼤于20KHz的振荡电能通过压电
陶瓷换能器转换成机
械能，把焊剂雾化，经压⼒喷嘴到PCB上.
2. 2.丝⽹封⽅式：由微细,⾼密度⼩孔丝⽹的⿎旋转空⽓⼑将焊剂喷出，由产
3.⽣的喷雾，喷到PCB上.
3.压⼒喷嘴喷涂：直接⽤压⼒和空⽓带焊剂从喷嘴喷
出
喷涂⼯艺因素:
1.设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性.
2.设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量.
3.喷嘴运动速度的选择
4.PCB传送带速度的设定
5.焊剂的固含量要稳定
6.设定相应的喷涂宽度
七.助焊剂发泡式涂敷⼯艺参数选⽤(树脂型为例)
⼋．免清洗助焊剂的主要特性
1.可焊性好，焊点饱满,⽆焊珠，桥连等不良产⽣
2.⽆毒，不污染环境，操作安全
3.焊后板⾯⼲燥,⽆腐蚀性，不粘板
4.焊后具有在线测试能⼒
5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性
6.焊后有符合规定的表⾯绝缘电阻值(SIR)
7.适应焊接⼯艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等)
助焊剂常见状况与分析
⼀、焊后PCB板⾯残留多板⼦脏:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
好的mv2.⾛板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成⽐例（孔太⼤）使助焊剂上升。
9．FLUX使⽤过程中，较长时间未添加稀释剂。
⼆、着⽕：
1.波峰炉本⾝没有风⼑，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
2.风⼑的⾓度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
4.⾛板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板⾯热温度太⾼)。
5.⼯艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发⿊）
1\预热不充分（预热温度低，⾛板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。2\使⽤需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.⼿浸锡时操作⽅法不当。
6.链条倾⾓不合理。
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问
题）；
2．所⽤锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路
1）锡液造成短路：
A、发⽣了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常⼯作温度，焊点间有“锡丝”搭
桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发⽣了连焊即架桥。
2） PCB的问题：如：PCB本⾝阻焊膜脱落造成短路
⼋、烟⼤，味⼤：
1.FLUX本⾝的问题
A、树脂：如果⽤普通树脂烟⽓较⼤
B、溶剂：这⾥指FLUX所⽤溶剂的⽓味或刺激性⽓味可能较⼤
C、活化剂：烟雾⼤、且有刺激性⽓味
2.排风系统不完善
九、飞溅、锡珠：
1）⼯艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、⾛板速度快未达到预热效果
C、链条倾⾓不好，锡液与PCB间有⽓泡，⽓泡爆裂后产⽣锡珠
D、⼿浸锡时操作⽅法不当
E、⼯作环境潮湿
2）P C B板的问题
A、板⾯潮湿，未经完全预热，或有⽔分产⽣
B、PCB跑⽓的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝⽓
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝⽓
⼗、上锡不好，焊点不饱满
1.使⽤的是双波峰⼯艺，⼀次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
2.⾛板速度过慢，使预热温度过⾼
3.FLUX涂布的不均匀。
4.焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
1.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
⼗⼀、FLUX发泡不好
1.FLUX的选型不对
2.发泡管孔过⼤或发泡槽的发泡区域过⼤
3.⽓泵⽓压太低
4.发泡管有管孔漏⽓或堵塞⽓孔的状况，造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多
⼗⼆、发泡太好
1.⽓压太⾼
2.发泡区域太⼩
3.助焊槽中FLUX添加过多
4.未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过⾼
⼗三、FLUX的颜⾊
有些⽆透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变⾊，但不影响FLUX的焊接效果及性能；
⼗四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不⼲净