1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤)  sagging wire （塌丝）  Tight wire （绷线） cross wire（线交叉）  1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤)  sagging wire （塌丝）  Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil）  loop too high (线弧高)  Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil）  loop too high (线弧高)  Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)
broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）
2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损    bond tail （键压点拖尾）  2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损    bond tail （键压点拖尾）
3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）  3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）
Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小)  wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小)  wrong bond （错误键压）
Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合
Pad cratering(弹坑) Smash bond  (粉碎型键合)  Wire Debris（碎线）金球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond  (粉碎型键合)  Wire Debris（碎线）金球外溢
Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）
Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位
Lifted metal (peeling)(金属层提拉)  Wedge size（焊点尺寸）Lifted metal (peeling)(金属层提拉)  Wedge size（焊点尺寸）
4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）  4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）
crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)
Die tilt（芯片倾斜）  stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位) Die tilt（芯片倾斜）  stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位)
欧弟 罗志祥NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)
Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)
misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）
5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)  5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)
Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板  die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板  die chip
6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊  6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊
第二焊点隐裂  第二焊点卷起 鱼尾不良  Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第二焊点隐裂  第二焊点卷起 鱼尾不良  Overlap bond on lead（管脚重叠键合)肖央老婆
7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆)  Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆)  Lead frame Discoloration（引线框架氧化）
Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）
PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全
Discolored DAP back:（DAP 背面变）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背面变）Bent Frame（引线框架弯折受损）
1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤)  sagging wire （塌丝）  Tight wire （绷线） cross wire（线交叉）  1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤)  sagging wire （塌丝）  Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil）  loop too high (线弧高)  Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil）  loop too high (线弧高)  Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)
broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）
2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损    bond tail （键压点拖尾）  2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损    bond tail （键压点拖尾）
3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）  3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）
Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小)  wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小)  wrong bond （错误键压）
Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合
Pad cratering(弹坑) Smash bond  (粉碎型键合)  Wire Debris（碎线）金球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond  (粉碎型键合)  Wire Debris（碎线）金球外溢
刘思琦Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）
Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位
Lifted metal (peeling)(金属层提拉)  Wedge size（焊点尺寸）Lifted metal (peeling)(金属层提拉)  Wedge size（焊点尺寸）
4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）  4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）
crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)
一个人生活原唱Die tilt（芯片倾斜）  stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位) Die tilt（芯片倾斜）  stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位)
NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)
Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)
misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）
5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)  5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)
Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板  die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板  die chip
6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊  6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊
第二焊点隐裂  第二焊点卷起 鱼尾不良  Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第二焊点隐裂  第二焊点卷起 鱼尾不良  Overlap bond on lead（管脚重叠键合)
7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆)  Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆)  Lead frame Discoloration（引线框架氧化）
Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）
PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全
Discolored DAP back:（DAP 背面变）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背面变）Bent Frame（引线框架弯折受损）
1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤)  sagging wire （塌丝）  Tight wire （绷线） cross wire（线交叉）  1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤)  sagging wire （塌丝）  Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil）  loop too high (线弧高)  Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil）  loop too high (线弧高)  Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)
青春期1歌曲broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）
2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损    bond tail （键压点拖尾）  2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损    bond tail （键压点拖尾）
3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）  3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）
Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小)  wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小)  wrong bond （错误键压）
Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合
Pad cratering(弹坑) Smash bond  (粉碎型键合)  Wire Debris（碎线）金球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond  (粉碎型键合)  Wire Debris（碎线）金球外溢
Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）
Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位
Lifted metal (peeling)(金属层提拉)  Wedge size（焊点尺寸）Lifted metal (peeling)(金属层提拉)  Wedge size（焊点尺寸）
御龙铭千古4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）  4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）
crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)
Die tilt（芯片倾斜）  stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位) Die tilt（芯片倾斜）  stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位)
NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)
Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)
misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）
5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)  5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)
Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板  die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板  die chip
6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊  6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊
第二焊点隐裂  第二焊点卷起 鱼尾不良  Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第二焊点隐裂  第二焊点卷起 鱼尾不良  Overlap bond on lead（管脚重叠键合)
7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆)  Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆)  Lead frame Discoloration（引线框架氧化）
Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）
PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全
Discolored DAP back:（DAP 背面变）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背面变）Bent Frame（引线框架弯折受损）