积层法多层板发展大记事20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术—— 积层法多层板（Build—Up Multilayer printed board，简称为 BUM）。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。BUM的问世，是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现，是对...