扩展率测试方法的研究罗道军蔡颖颖中国赛宝实验室 510610 广州，luodj@ceprei摘要本文根据扩展率的物理意义设计了新的扩展率测试方法，并将该新的方法与目前的标准规定的扩展率测试方法进行比较，结果发现新方法应用在有铅的条件下测试助焊剂获的扩展率与目前的标准方法获得的结果在高值部分非常接近，而当扩展率低于90％后，二者之间的误差逐渐增大。在无铅的工艺条件下，低值部分与目前的测试方法...

• 134滴答滴答吉他谱•微电子焊料是电子产品组装过程中不可或缺的重要组成部分，它能够将器件的各部分有效地连接在一起。随着5G 时代的到来，电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展，对于大功率器件的封装如IGBT 、MOS 、大功率LED 等，也相应地对焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。1  几类功率器件封装的现状IGBT ，一种功率半导体，它是能源转换与传输的核心器件，是电...